新能源汽车迎黄金窗口期，汽车芯片产业按下“加速键”

根据中国汽车工业协会发布的数据显示，2022年，我国汽车产销分别完成2702.1万辆和2686.4万辆，同比增长3.4%和2.1%，汽车产销总量连续14年稳居全球第一、新能源汽车产销连续8年位居全球第一，展现出强大的发展韧性。

为更好洞悉汽车市场趋势和掌握核心技术，共同构建新的产业联动模式，近日，大联大控股和盖世汽车主办了《驶向未来，预约下一个十五·五驰骋世界》峰会，大联大控股携旗下世平、品佳、诠鼎、友尚四集团盛邀汽车行业组织、研究机构、主要车厂、设备制造商（OEM）、一二级供应商等，以及近二十家全球和中国领先的半导体供应商参与分享、交流和展示。

大联大商贸中国区总裁沈维中在开场致辞中表示，全球汽车产业正快速迈向网联化、智能化、电动化，技术创新也为我国汽车产业发展提供了换道超车的重大机遇。大联大一直致力于与先进企业并肩前行，以推动国内汽车电子产业高质量发展为己任，全力投入技术团队和资源，联动客户研发创新，打造汽车电子技术与供应链深度融合的半导体通路标杆。

峰会上，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才博士，分享了汽车芯片产业的发展分析与生态建设。他表示在汽车芯片产业高速发展的时期，明确符合行业需求和实际情况的汽车芯片定义和分类体系至关重要。

盖世汽车研究院副总监张志文，则特別针对智能辅助驾驶趋势展望进行了深入的探讨。他表示，面向城市复杂道路的领航辅助，由搭载的NCA智驾导航辅助功能的极狐阿尔法S HI版于2022年9月在深圳正式落地，领域辅助场景开放度提升，落地节奏加快。

此外，本次活动还设立了两场分论坛，覆盖了智能座舱、ADAS、三电（电池、电机和电控）等技术方向，邀请了微芯科技（Microchip）、Hailo公司、美光科技等近二十家领先半导体供应商介绍其先进解决方案。

微芯科技（Microchip）中国区汽车产品部产品市场经理马春光分享了微芯科技未来5年内/外部技术制造策略。微芯科技的主要营收是来自MCU和模拟芯片，终端收入市场主要集中在工业（35%）、数据中心/计算（20%）、汽车(18%)，长期来看，新能源汽车将是未来半导体市场的主要增长动力。

凭其优异的高压、大电流和高频特性，碳化硅 (SiC) 半导体在电动汽车和工业市场中的潜力巨大。在SiC功率的布局中，微芯科技现已能提供700V、1200V和1700V裸片、分立器件、模块和数字栅极驱动器等SiC解决方案，2022年推出的3.3 kV碳化硅 MOSFET和基于肖特基势垒二极管 (SBD)加强了其丰富的产品解决方案，700、1200 和 1700V SiC SBD 模块的灵活产品组合采用微芯科技的最新一代 SiC 芯片。

Hailo公司大中华区销售总监吴鸿儒分享了Hailo-8人工智能处理器。Hailo是一家专注于AI处理器的以色列公司，成立于2017年，已不断在汽车行业取得突破性进展。早在2019年，Hailo就公布了其自研的边缘AI处理器Hailo-8，其算力可达26TOPS（INT8），但该处理器的典型功耗仅有2.5W。

吴鸿儒表示，他们正将Hailo-8集成到高级驾驶辅助系统（ADAS）等OEM和一级汽车供应商的产品，应用范围将涉及机器人、智能城市和智能家居等行业。

美光科技汽车业务拓展经理张展分享了美光科技内部数据，数据显示，汽车存储市场从2022年-2026年，将以复合年均增长率（CAGR）22%的速度增长。同时指出，数字驾驶座舱增加的多屏显示、用于HUD的自然语言命令、多连接趋势、DMS和AR增加的内存及存储需求也随之而动，存储容量可能增加到512GB。

汽车芯片市场已成为新的风口赛道。汽车“新四化”发展迅速，而汽车芯片是汽车实现“新四化”的基石之一，在新技术、新需求等内驱动力的驱动下，对芯片的产品性能和市场需求也提出了更高要求。因此，整个汽车行业要想突破、发展，必须全链条地建设一个能够满足汽车应用的生态链条，这就要求车行业和半导体行业深度协同，形成跨产业跨行业的互促共进。

作为亚太区领先的半导体元器件分销商，大联大在十年前就开始着手布局车用业务，未来将继续构建以车厂、一二级供应商和生态伙伴在智能、网联及三电领域的创新需求为牵引，以全球及中国半导体厂商的创新技术和产品为支撑，以自己全面的技术支持和供应链运营网络为底座的全新车用科技创新和产业化集群，以期在未来和产业生态伙伴共同激发和抓住更多新赛道商机。