由业界领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的第七届“芯师爷-硬核芯年度评选活动”，汇聚了百余家中国半导体产业的知名企业、潜力企业及其年度重磅“芯”品。本文精选了2025年参评的多款通信芯片产品，以期为市场提供更多优质国内半导体产品选型。
从5G基站到智能家居，从工业物联网到车联网，通信芯片作为数字世界的“神经系统”，正成为国产半导体崛起的新引擎。
2025年，中国通信芯片产业已进入高速发展与多元突破的新阶段。根据世界集成电路协会数据显示，国内企业已占据全球物联网芯片30%的市场份额，彰显出国产通信芯片在全球市场中的竞争力。
本次评选收录的多款通信芯片产品，展现了国产技术的在各个层面上的突破：沁恒微电子的高速USB+NFC蓝牙无线SoC CH585，比普通BLE快60倍的高性能2.4G协议；力合微电子的PLBUS PLC通信芯片LME4015B，自研基于先进的OFDM正交多载波调制技术；磐启微PAN312x高性能低功耗无线收发芯片在不同场景中的灵活应用；高拓讯达的ATBM6461低功耗WiFi芯片，保活功耗处于行业领先水平；合肥云联光传输安全加密芯片芯片VTC2022S在安全性传输方面的技术提升；泰芯半导体TXW82X在物联网场景中提供了2.4GHz Wi-Fi+BLE多模双核物联网 SOC芯片，以高集成满足物联网场景中的碎片化需求；以及芯炽科技的SCS5501/SCS5502 MIPI A-PHY串行器/解串器，通过AEC-Q100 Grade1车规认证。
这些产品不仅展示了国产通信芯片在技术性能、能耗控制和集成度方面的显著进步，更体现了从单点突破到系统布局的战略转变。
尽管挑战依然存在——先进工艺制程限制尚未完全突破，高端市场仍被国际巨头主导——但国产通信芯片已在多个细分领域打开局面，正从“可用”向“好用、易用、通用”迈进，为中国数字经济建设提供坚实的底层支撑。
*以下产品排名不分先后，企业和产品资料源自企业提供。
南京沁恒微电子股份有限公司专注于连接技术和微处理器内核研究，是一家基于自研专业接口IP、微处理器内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业。公司致力于为客户提供万物互联、上下互通的芯片及解决方案，主要产品包括USB/蓝牙/以太网接口芯片和连接型/互联型/无线型MCU，产品侧重于连接、联网和控制。
SoC和MCU芯片通常可以分解为若干个更底层的IP组件。例如，设计USB网卡芯片首先是将USB PHY及控制器、以太网PHY及MAC、处理器内核这三大组件分别购齐或自研。不同于外购PHY或处理器IP组件的技术授权再组装设计芯片的快捷省事路线，沁恒基于性能、成本和自主的考虑，坚持长期主义，多年来持续布局关键IP组件的自研，注重追溯本源和底层构建。自主IP体系带来了芯片架构的灵活性，相比外购组件黑盒，自研的底层组件有利于一体化的衔接优化，改善整体性能和效率，降低功耗，减小体积，并具有可持续的发展路径和长期的边际成本优势。
比普通BLE快60倍的高性能2.4G协议，每秒8千个数据包，超低延迟、极速响应。自研RF射频、基带算法及协议栈，近场通信NFC、480Mbps高速USB PHY等连接技术，单芯片响应多类型无线/有线连接需求。更优化、更低功耗的青稞RISC-V内核+段式LCD驱动、LED点阵屏接口、防水级触摸按键等外设，外围更省。轻松构建各类超低延迟专业无线应用。
力合微电子23年深耕于电力线通信（PLC）技术和芯片设计开发。
【科创板上市】
2020年7月，力合微电子成功在上海证券交易所科创板上市，成为科创板首家PLC芯片上市公司。
【技术创新与国家标准制定】
公司23年来致力于电线通信（PLC）技术和芯片的研发，是高速PLC技术开创者，自主研发全系列PLC芯片。主导和参与国际、国家、团标、行标等相关标准24项，其中《低压窄带电力线通信 物理层规范》和《应用于城市路灯接入的低压电力线通信协议》国家标准的执笔人，IEEE1901.1和IEEE1901.3 PLC国际标准的核心参编单位。
【市场应用】
力合微PLC芯片在国家智能电网中得到了大规模应用，成为国家智能电网PLC芯片主要厂家。公司PLC技术及芯片在智能电网、智慧光伏、智慧酒店、全屋智能、智能照明、综合能效管理、工业物联网等领域实现规模应用，且稳定运行。
【公司使命】用自己的芯，做天下事，使生活更美好
LME4015B是一款高性能、高集成度高速PLBUS PLC电线通信芯片，内置ARM Cortex-M4F处理器，内置加密模块，提供快速高效的数据处理能力，配备了大容量的程序空问和数据RAM，具有丰富的外设接口并内置FLASH，满是各类应用场景的需求。
LME4015B芯片广泛适用于工业及消费类物联网智能设备，如：楼宇/高铁能效管理、智能家电、全屋智能、工业/商业/家居智能照明、智慧酒店、智慧光伏等领域。具有无需额外布线、通信无屏蔽无死角的优势。
1)此款芯片具有完全自主知识产权，基于先进的OFDM正交多载波调制技术的高速电力线通信技术;能够为用户提供更加安全、可靠的通信连接。
2)采用PLC MESH网络，研发了动态自适应路由技术、信道接入技术和算法，包括MAC层及网络层，断网不断连。
3)PLBUS PLC通信芯片已在市场实现规模应用，其技术和应用在国内外处于领先地位。
4）PLBUS PLC通信芯片赋能家居、照明、光伏、光储直柔等物联网应用领域，并成为主流大客户通用芯片。合作品牌：海尔、A.O.SMITH、天猫、金云智能、创维、TCL、西顿、腾讯连连、奥莱维、智引擎等。
5）研发了电力线高速载波互联互通的关键技术，包括物理层、链路层和应用层的互联互通，支持PLCP互联互通生态，国际标准IEEE1901.1协议等标准协议以及后续的演进版本。
上海磐启微电子有限公司成立于2011年，是一家超低功耗无线通讯芯片设计企业。公司聚焦高性能、超低功耗的射频技术、数字通信技术、SoC技术等领域的关键技术研发和创新，研发出低功耗广域网(LPWAN) Chirp-IoT™系列、低功耗蓝牙系列、2.4G系列三大产品，立足于电力、表计、光伏、医疗、传感器、汽车、安消、物流、零售、农林牧、位置服务、智能家居、智慧城市等领域和应用，致力于成为全球超低功耗无线通讯芯片领跑者。
PAN312x是高性能低功耗无线收发芯片，支持半双工无线通信。工作频段为130~1110MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、大发射功率、低功耗和远传输距离等特性。数据传输率为2kbps~4Mbps。最高具有-124dBm的接收灵敏度，最大具有21dBm输出功率。接收电流仅5.8mA，待机电流仅300nA，以13dBm 输出时仅消耗约25.1mA电流。同时支持多种不同格式的数据包结构、多种编解码方式，使其可灵活应用于工控、电力、智能表计、智能家居、胎压监控等应用场景。
高拓讯达（北京）微电子股份有限公司成立于2007年，是国内领先的无线数字通信芯片厂商，专注于Wi-Fi芯片和广播电视接收芯片的研发、设计和销售，主要产品有Wi-Fi芯片及模组、电视通用调谐器芯片和数字电视解调芯片。研发中心和运营总部位于北京清华科技园，并在深圳、厦门等地设有分支机构。公司组建了一支不断创新和锐意进取的国际化研发团队，研发人员大多数毕业于斯坦福、加州伯克利、清华、中科院等国内外优秀学府。凭借优秀的技术实力，公司已进入视源股份、安克创新、星宸科技、TCL、创维、觅睿科技、萤石网络、海信、长虹、小米、绿米等众多知名公司供应链，并被评为国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业、北京市科技研究开发机构。
在Wi-Fi芯片领域，公司产品是支持高吞吐量传输音视频流的Wi-Fi数传芯片，产品支持Wi-Fi4/5/6标准，并推出了低功耗芯片、物联网芯片等面向特殊应用场景的Wi-Fi芯片。公司的Wi-Fi数传芯片及模组主要应用于智能电视、智能安防等领域，实现影音图像类数据传输功能，能够满足此类应用对数据量、吞吐率、稳定性、时效性的较高要求。基于知名研究机构IDC发布的2024年全球智能摄像头市场的出货量计算，公司在全球安防领域的份额达到57%。公司多年来坚持采用自主研发模式，在Wi-Fi芯片最核心的射频、基带、MAC等模块拥有深度技术积累，已成为国内极少数同时拥有上述模块自研能力和自主知识产权并实现大规模销售的Wi-Fi芯片供应商。
在电视接收芯片领域，公司的硅调谐器芯片具有尺寸小、集成度高、射频性能优异、软件配置灵活等特点，是全球三大供应商之一，有力保障了我国电视产业链核心元器件的安全供应，公司在全球硅调谐器市场的份额约为30%。公司的解调器芯片产品支持国标DTMB和欧标DVB，并作为“DTMB系统国际化和产业化的关键技术及应用”项目的主要完成单位之一获得“国家科技进步一等奖”，并在全球范围内推出了DVB全模式数字电视标准的解调器芯片，应用范围涵盖欧标各类型地面、有线和卫星数字电视接收终端。
目前，公司的产品广泛应用于智能安防、智能电视、智能家居、智慧社区、办公设备、智能支付终端、商业显示终端等行业，并获得众多行业标杆客户的广泛认可。
ATBM6461低功耗WiFi芯片内置了两个高性能RISC-V处理器和最大8MB的Flash存储器，拥有丰富的外设接口，广泛应用于电池供电类的网路摄像机、智能门铃、智能门锁等市场。ATBM6461可以独立实现Wi-Fi协议栈和Matter连接标准，实现设备间的无缝互联。即使在Wi-Fi保活状态下，也能以70Mbps的速率稳定传输高清音视频流，满足用户对画质和流畅度的需求。更值得一提的是，其Wi-Fi保活功耗处于行业领先水平，有效延长终端产品的电池续航时间，减少用户频繁充电的烦恼。
合肥云联半导体有限公司成立于2020年6月，是一家专注于研发音视频的 传输、发送、接收、编解码以及接口等处理芯片和高性能低功耗无线物联网系统级芯片的设计公司。公司总部位于合肥市高新区创新产业园，在北京，深圳 和上海设有办事处。
公司主营业务为集成电路IC设计研发和销售，并可以实现定制化芯片设计、 单芯片解决方案以及SOC芯片解决方案， 同时提供相关技术咨询和技术服务，目前公司主要产品包括车载音频AudioCodec AB/D类功放芯片VTA803C系列 , 低成本、高精度的仪器放大器VT620系列、 高性能、低电压的2通道音频调制芯片VTA52315系列，立体声故大器高性能 音频芯片VTA5026系列，任功耗高性能单片机芯片VTM32系列，通信线路驱动 放大器芯片VTN6232系列，超小，超低功耗， 20位，高精度的SD ADC芯片VTC122系列，上电复位芯片VTM706T系列， 以及VTC05系列低功耗蓝牙5.1/5.0 SOC芯片，VTM91680C低功耗蓝牙5.3 SOC芯片，应用的行业有专业音视频 , 广电系统，车载音视频，工业控制， 医疗显示类产品， 以及蓝牙室内定位，蓝牙低功耗组网，蓝牙智慧场景等物联网领域。
云联半导体拥有设计能力强大和设计经验丰富的团队，核心成员具有多年ASIC/SOC芯片开发经验，熟悉模拟、数字和后端技术，精通设计、仿真以及流片、封装、测试全流程，在接口性IP、CPU、显示驱动、图像、音频处理，无线通讯等领域均有深厚技术积累。
光传输安全加密芯片芯片VTC2022S，通过对光通信中进行实时加密/解密，从而达到安全的目标。本芯片包含 2 个部分：一个是接收器，进行加密，然后发送加密数据；一个是发送器，进行解密，把真实的数据发送给后端进行其他的处理。在处理加密解密，则通过一个内含 ARM Cortex-M3 的内核，通过 AHBDMA 的方式，来并行处理加密和解密。
珠海泰芯半导体有限公司成立于 2016 年 11 月，是一家专注于 AIOT 物联网领域的高新技术企业。
公司主要从事高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的芯片产品研发与设计，包括 WIFI 通讯类芯片产品、音视频类芯片产品。
在产品方面，先后研发并量产了 Wi-Fi HaLow™芯片（全球首发）、高性价比 Wi-Fi4 和 Wi-Fi6 芯片、无线微控制器芯片、音视频 Wi-Fi SOC 芯片等，这些产品广泛应用于安防监控、物联网、智能家电、消费电子、工业互联网等领域。同时，公司也是WiFi联盟、星闪联盟、Wi-sun联盟会员，不断推动技术创新和应用拓展，为行业发展做出贡献。
公司专注于 AIOT 领域芯片及微控制器芯片，目前已成功导入众多头部客户，并获得客户认可。此外，公司还在持续完善通信领域的生态、AI 算法技术、高清显示、音视频编解码技术等，进一步提升自身实力和产品竞争力。
TXW82X是一款低功耗高性能高度集成的2.4GHz Wi-Fi+BLE多模双核物联网 SOC芯片，集成IEEE 802.11 b/g/n基带和RF（Radio Frequency）电路，包括功率放大器PA（Power Amplifier）、低噪声放大器LNA（Low Noise Amplifier）、RF balun、天线开关以及电源管理模块等。
TXW82X Wi-Fi基带实现正交频分复用（OFDM）技术，并向下兼容直接序列扩频（DSSS）、补码键控（CCK）技术，支持 IEEE 802.11 b/g/n协议。支持 20MHz标准带宽和 5MHz/10MHz窄带宽，提供最大 72.2Mbit/s物理层速率。
TXW82x芯片集成高性能玄铁双核32bit微处理器，内置MJPEG/H264（支持 VGA/720P/1080p），提供MIPI CSI/DSI、DVP.LCD、USB2.0 High Speed Host/Device、SDMMC Host、SDI02.0 Slave、RMII MAC、SPI Master&
Device、UART、IIC、IIS、PDM、IR Send/Recieve、PWM、GPIO以及ADC/DAC 等丰富的外设接口，支持在 SPI Flash上运行程序。支持RTOS 和第三方组件，并配套提供开放、易用的开发和调试环境。
上海芯炽科技，成立于2019年8月，核心业务聚焦在高端模拟集成电路研发和应用，致力于为客户提供国产高性能、高品质模拟集成电路产品。芯炽科技坚持正向设计和源头创新，拥有完备的数模混合产品设计研发团队，具备成熟的定制化集成模拟前端研发能力，可为客户提供定制化设计服务，以满足特殊技术和产品需求。
芯炽科技技术积累深厚，研发实力强，产品种类齐全。产品线涵盖各类模数转换器、数模转换器、运算放大器、高速接口电路等，有消费、工业、车规等不同产品等级。其产品被广泛用于智能汽车、新能源、通信、工业控制、医疗器械、精密仪器以及各类高端消费电子等领域。芯炽科技为提高客户满意度，建立、实施并不断完善质量管理体系，与业内一流的封装、制造、测试厂合作，以优质的工程、质量管控能力，充足稳定的产能保障，致力于为行业提供高品质的产品和服务。
芯炽科技的销售和技术支持办公室遍布上海、深圳、北京、南京、成都、西安、苏州等多个城市，贴近客户，及时响应。
芯炽科技已量产近百款模拟芯片产品，并不断推出新产品，持续丰富各条产品线，积极开拓全球市场，致力于成为具有国际竞争力的模拟芯片设计公司。
SCS5501/SCS5502 MIPI A-PHY 串行器/解串器
芯炽SCS5501串行器和SCS5502解串器芯片基于MIPI A-PHY公有协议，支持4Gbps高速带宽，可实现15米同轴线或10米屏蔽双绞线长距传输，集成远程控制、远程供电及远程高速视频数据传输三大功能。该方案具备传输距离长、传输速率高、低功耗、低延时、抗干扰能力强、兼容性好、标准化程度高等一众优势。采用全自研IP和全国产工艺，拥有自主知识产权，通过AEC-Q100 Grade1车规认证。
常州千米电子科技有限公司（千米电子KME）是一家专注于物联网无线通讯技术研发的高新技术企业，由一群坚信技术改变世界的资深通讯与集成电路设计专家创立，致力于通过创新技术解决“最后一公里”大规模、低成本无线覆盖难题，提升投资回报率。
公司自主研发的LaKi技术（命名自Last Kilometer Communication），涵盖LaKiplus MAC层协议和LK2400系列射频SoC芯片，具备广覆盖、低时延和超低功耗三大优势，目前主要应用于物联网和无线语音通讯两大领域。
在物联网方向，LaKi技术支持高达1Mbps的空口速率，仅5.9mA电流即可实现1.5公里以上通讯距离，满足90%以上物联网场景的大规模低成本部署需求，成为智慧城市、智慧工厂、智慧园区、智慧矿场及智慧农牧业等物联网基础设施的核心技术。
在无线语音通讯领域，LaKi技术赋能的摩托车头盔对讲耳机以100mW发射功率实现8公里四路高清语音传输，性能超同类产品五倍，利用全球免费的2.4GHz ISM频段，完美适配多路无线语音消费电子产品。
LK2400系列芯片是一款高集成度的射频SoC芯片，采用中芯国际55nm工艺，QFN封装；集成了32bit MCU，2.4GHz RF、PMU、RTC、PA、AES128、Flash等模块，带宽1MHz，最大片内PA 5dBm，电压范围：2.5V-3.6V，最大发射电流5.9mA， 接收电流7.5mA，有效通讯距离1.5km@5dBm ，增强了数据安全性，是千米电子团队自主设计和研发的具有完全知识产权的无线通讯射频SoC芯片。
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