报名即将截止｜2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会

11月28日

全天外地嘉宾报到

11月29日

开幕式+主论坛

分论坛一：特色工艺及功率半导体技术

分论坛二：TGV及先进封装产业生态

分论坛三：集成电路校友生态建设

《后摩尔时代集成电路发展趋势》

《AI时代下的特色工艺发展》

《功率集成特色工艺、AI驱动行业跃迁》

《AI for TGV and TGV for AI——人工智能和玻璃通孔的双向奔赴》

《数字/射频微系统TSV立体集成工艺技术》

《TGV IPD 在射频SIP中的应用》

《AI算力及先进封装行业趋势与投资机会分析》

《薄膜金刚石散热性能与应用》

《碳化硅功率器件的挑战与创新：从材料瓶颈到芯片突破》

《8英寸氧化镓单晶衬底/外延产业化进展》

《集成电路特色工艺中国产光刻机技术发展》

《SiC光电MOSFET晶体管研究》

《GaN外延技术在功率器件中的应用》

《华润微电子GaN产品成果分享和技术之路》

《玻璃基板先进封装技术发展与展望》

《AI“智焊”革新：从先进封装到高端装备的工艺 突破》

《玻璃基芯引擎的关键技术与发展蓝图》

《TGV先进封装技术研究》

《在面板级封装中点胶应用的新突破》

《针对先进封装的2.5D/3D IC EDA探讨——后端物理设计仿真验证统一平台》

《集成电路先进封装材料、工艺与检测技术》

《算力芯片存算合封的机遇和挑战》

《从“芯”出发，打造AI行业国产新引“擎”》

《Chiplet 先进封装发展趋势与应对探讨》

《解锁算力间的“对话”：数据高速互联赋能算力高效协同》

李言荣

中国工程院院士

电子薄膜与集成器件全国重点实验室主任

陈南翔

中国半导体行业协会理事长

长江存储科技控股有限责任公司董事长兼总裁

张蜀平

电子科技大学集成电路行业校友会顾问

张万里

电子科技大学教授

集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）院长

电子薄膜与集成器件全国重点实验室常务副主任

蒲   斌

成都市经信局党组成员、副局长

赵   毅

成都市投促局党组副书记、副局长

潘   林

中国电子材料行业协会会长

原中电科46所所长

骈文胜

上海伟测半导体科技股份有限公司董事长

电子科技大学集成电路行业校友会常务理事

张国荣

贵州振华风光半导体股份有限公司党委书记

汪   凯

芯擎科技有限公司首席执行官

赵建坤

浙江驰拓科技有限公司董事长

电子科技大学集成电路行业校友会会长

李   刚

苏州敏芯微电子技术有限公司董事长

电子科技大学集成电路行业校友会常务理事

李超良

成都奕成科技股份有限公司董事长

谢皆雷

江阴长电先进封装有限公司总经理

电子科技大学集成电路行业校友会常务理事

李海明

重庆芯联微电子有限公司资深副总经理

赵   轶

长川科技股份有限公司董事长

王胜利

深圳矽电半导体有限公司总经理

潘开林

桂林电子科技大学副校长