CEIA特别活动｜2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会在蓉举行

本次论坛以“特色工艺及功率半导体技术”、“ TGV及先进封装产业生态”与“集成电路校友生态建设”为核心专题，聚焦行业技术前沿与产业实践挑战，成功构建了一个产学研用深度融合，推动集成电路产业链协同创新与生态建设的交流平台。

论坛共吸引来自全国集成电路设计、制造、封装、测试、设备、材料等领域的200余家企业和集成电路行业校友在内的600余名代表参会。

开幕式上隆重举行了电子科技大学集成电路行业校友会理事会聘任仪式，电子科技大学集成电路行业校友会会长赵建坤 、执行会长胡可、秘书长林坚为新聘任的顾问、常务理事、理事及副秘书长等颁发了聘书。这批来自产业链各环节的优秀代表，将进一步凝聚校友力量，为集成电路产业生态圈建设注入新动能。

随后，作为成都市集成电路三大公共服务平台之一的电子科技大学先进封装与系统集成中试平台在参会领导和嘉宾的共同见证下宣布正式通线。该平台依托集成电路学院建设，基于全国产软件和装备精心打造，涵盖封装设计、加工和分析测试等范畴。具备完善的塑料封装、金属/陶瓷封装、晶圆级键合和系统级封装工艺线等综合能力。本次通线将进一步提升公共服务能力，助力先进封装领域的产教融合发展。

本专题分论坛由华润微电子功率首席专家、研究院副院长郑晨焱主持，厦门大学、厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全等7位产学研专家围绕“金刚石、碳化硅和氮化镓等前沿宽禁带半导体材料、功率器件及半导体特色工艺等”展开分享，从材料瓶颈、工艺技术到芯片突破进行了全面深入探讨。

本专题分论坛由电子科技大学教授、成都迈科科技有限公司创始人张继华主持，以东南大学史泰龙副教授为代表的6位专家与学者，围绕“TGV相关封装技术、工艺设备、EDA工具等”三大方向展开分享，共同探讨了后摩尔时代背景下的先进封装技术的发展趋势、技术挑战与机遇。

本专题分论坛由电子科技大学集成电路行业校友会秘书长林坚主持，电子科技大学合作发展部部长田广和致辞。广东芯成汉奇半导体技术有限公司总经理刘昆奇等4位业界专家围绕“AI算力芯片、先进封装与数据互联”等关键技术展开深入探讨。嘉宾们系统剖析了存算合一、Chiplet集成路径、高速互联协同等前沿方向，共同探索国产算力芯片的创新机遇与产业化挑战。

圆桌论坛由长石资本管理合伙人胡可主持,杭州长川科技股份有限公司董事兼副总经理钟锋浩、芯和半导体科技(上海)股份有限公司创始人、总裁代文亮、成都纳能微电子有限公司执行副总吴召雷、珠海恒格微电子有限公司董事长李志强、上海临芯投资总经理宋延延、石溪资本执行董事林健等行业专家、企业高管及投资机构代表齐聚一堂，围绕行业趋势展开深度交流。

在投资与并购方面，嘉宾指出半导体行业已进入2.0阶段，投资需坚守“投早投小、投稳投强”逻辑，重视技术壁垒与团队质量，并强调并购应追求“1+1远大于2”的协同效应，通过二次并购为企业注入新动能。

关于西部发展机遇，嘉宾认为成渝双城作为“大后方”与战略新腹地，依托电子科技大学的人才支撑和二十余条制造、封装测试产线，具备进一步壮大半导体设备、零部件、材料产业规模的潜力。应通过开放协作的生态联动，打造“来了就走不了”的产业高地。

展望未来，AI推理芯片、3D封装等成为关注焦点，行业需立足真实需求，兼具跨界与全球视野。最后，与会嘉宾呼吁地方政府应加强对电子科技大学的支持，深挖“成电宝藏”，广大校友应加强与母校之间的“创新-创业-创投”联动，以“求实求真、大气大为”的校训精神推动产业创新升级，共同助力中国半导体迈向更高台阶。