瑞芯微电子股份有限公司斩获“2026年度硬核芯”大奖！

2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典圆满落幕。本届大会涵盖三大主题论坛——《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》，汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。

作为压轴环节，“2026年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，瑞芯微电子股份有限公司斩获“2026年度硬核AI算力芯片奖”一项大奖。

荣获奖项
“2026年度硬核AI算力芯片奖”

企业简介：

瑞芯微电子股份有限公司(“瑞芯微”)成立于2001年，总部位于福州，在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司，专注于集成电路设计与研发，目前已发展为领先的物联网(loT)及人工智能物联网(AloT)处理器芯片企业，产品方案覆盖海内外市场，行业品牌认可度领先。

2025年公司营收44.02亿元，同比增长40.36%；净利润10.40亿元，同比增长74.82%；研发投入6.84亿元，占营收15.53%，累计授权专利761项。

瑞芯微拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队，在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。

瑞芯微主要产品除各类型处理器芯片外，还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。始终践行以市场为导向，技术创新为核心，致力于为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案，产品已量产于比亚迪、广汽等上百款车型，机器人市场份额稳居行业前列，深度覆盖汽车电子、机器视觉、工业应用、智能家居等七大赛道，赋能千行百业智能化升级，持续巩固国产AI芯片标杆品牌地位。

获奖产品：RK1820  

RK1820为瑞芯微RK182X系列端侧AI协处理器，面向本地化大模型与多模态AI应用，内置多核RISC-V CPU、多核高算力NPU及2.5GB/5GB DRAM，支持3B/7B大语言模型、VLM及传统CNN推理本地部署，支持INT4、INT8、INT16、FP8、FP16、BF16等多种计算精度，可通过PCIe 2.0、USB 3.0等接口与主处理器高速互联。

关于“硬核芯年度活动”

“硬核芯年度活动”创办于2019年，由半导体与电子信息全产业链新媒体平台——芯师爷，携旗下「芯师爷」「今日芯闻」「国产芯片选型指南」三大媒体联合发起，是国内首个聚焦本土芯片硬核实力的行业评选，首创了“五大维度+双审评委”评分制，八年间，硬核芯活动挖掘展示了超过750家本土芯片企业；为半导体市场推荐了1100余款年度代表产品；活动曝光量超1000万。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、展区联动、颁奖盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。