芯桥（北京）半导体有限公司斩获“2026年度硬核芯”大奖！

2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典圆满落幕。本届大会涵盖三大主题论坛——《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》，汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。

作为压轴环节，“2026年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，芯桥（北京）半导体有限公司斩获“2026年度硬核AI算力芯片奖”一项大奖。

荣获奖项
“2026年度硬核AI算力芯片奖”

企业简介：

芯桥（北京）半导体有限公司成立于2025年3月，深耕于国产高性能通用GPU芯片的研发与应用。芯桥由智算产业资深人士发起设立，掌握核心自主知识产权，依托丰富的产业资源和健全的专家团队，芯桥拥有从芯片架构到AI解决方案的全栈技术能力。同时，公司与国内晶圆厂、封测厂商等供应商紧密合作，搭建了自主可控的供应链体系并实现稳定供应。

目前，芯桥旗下Sinexus X200及Sinexus S200已实现量产，凭借产品强大的算力性能、良好的兼容性和全天候技术支持，芯桥的产品已成功在多个算力集群点亮，综合性能经过客户严苛认证。

放眼未来，芯桥将持续探索前沿技术，发挥产业资源整合优势，打造全栈式国产智算解决方案，为中国自主可控的芯片及算力体系建设贡献力量。

获奖产品：SiNexus X200

Sinexus X200是芯桥半导体推出的通用高性能云端训推一体GPU，搭载高带宽 HBM显存，具备强大通用计算能力，可面向智算中心规模化部署，承载大模型训练、多模态推理任务。适配主流AI开发框架，支持多卡集群互联，千卡集群方案已完成落地验证。该产品适用于通用大模型、科学计算、智慧城市、政务AI等场景，高效满足一站式训推协同算力需求，构建自主可控的云端智算底座。

关于“硬核芯年度活动”

“硬核芯年度活动”创办于2019年，由半导体与电子信息全产业链新媒体平台——芯师爷，携旗下「芯师爷」「今日芯闻」「国产芯片选型指南」三大媒体联合发起，是国内首个聚焦本土芯片硬核实力的行业评选，首创了“五大维度+双审评委”评分制，八年间，硬核芯活动挖掘展示了超过750家本土芯片企业；为半导体市场推荐了1100余款年度代表产品；活动曝光量超1000万。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、展区联动、颁奖盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。