上海芯旺微电子技术股份有限公司斩获“2026年度硬核芯”大奖！

2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典圆满落幕。本届大会涵盖三大主题论坛——《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》，汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。

作为压轴环节，“2026年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，上海芯旺微电子技术股份有限公司斩获“2026年度硬核传感器芯片奖”一项大奖。

荣获奖项
“2026年度硬核传感器芯片奖”

企业简介：

上海芯旺微电子技术股份有限公司是中国KungFu自主指令集架构的开创者，聚焦高性能数模混合芯片的全链条研发与产业化。采用虚拟IDM模式，打通芯片设计、晶圆制造、封装测试、可靠性验证的全流程闭环，是一家同时掌握自主内核架构、开发工具链、FT测试产线、CNAS可靠性验证实验室及完整产业链控制力的芯片综合体企业。

基于完全自主知识产权的KungFu内核芯片产品，已实现超过数亿颗的大规模出货，其中汽车类应用超2亿颗，底盘转向和刹车等高安全系统应用突破1000万颗。

KungFu 系列芯片依托全自主指令集架构的底层优势，已实现控制类、驱动类和模拟类的多元化布局，同时被超过70家知名汽车品牌选用，覆盖超200款车型,广泛应用于底盘系统、动力系统、车身系统、智驾系统、座舱系统五大域，为车厂的芯片国产化选型和上车应用提供了丰富的产品矩阵，助推中国汽车芯片国产化进程。

获奖产品：光雨量传感器芯片KF32A626x

KF32A626x是芯旺微电子专为汽车光雨量传感器打造的一款高集成度SoC 芯片，集成MCU主控制器、雨量检测通道、光照检测通道及 LIN 通信接口等核心模块，架构精简，可实现雨量与环境光照的精准检测。芯片通过采集光电二极管电流信号捕捉雨量和光线变化，经模数转换后由 MCU 主控通过 LIN 总线实时上传至车身控制模块（BCM），完成从信号采集到数据传输的全链路处理。

关于“硬核芯年度活动”

“硬核芯年度活动”创办于2019年，由半导体与电子信息全产业链新媒体平台——芯师爷，携旗下「芯师爷」「今日芯闻」「国产芯片选型指南」三大媒体联合发起，是国内首个聚焦本土芯片硬核实力的行业评选，首创了“五大维度+双审评委”评分制，八年间，硬核芯活动挖掘展示了超过750家本土芯片企业；为半导体市场推荐了1100余款年度代表产品；活动曝光量超1000万。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、展区联动、颁奖盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。