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2020/6/19周五

3740字

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芯闻头条

1、中芯国际科创板IPO过会


6月19日上午9点，中芯国际被安排上会，上交所科创板上市委2020年第47次审议会议结果公告，同意中芯国际发行上市（首发），通过注册制审核，即将发行上市。

图片来源：上证所


2020年5月5日，中芯国际宣布将于科创板IPO。该公司的上市申请于6月1日获得上交所受理，仅过3天，6月4日进入问询环节，创最快问询记录，随后中芯国际仅用4天便交出了首轮问询的答卷，再创科创板审核问询最快回复记录。上交所科创板上市委同意中芯国际首发申请顺利通过，意味着中芯国际只用了18天就完成了注册上市的流程，这也创下了科创板目前最快的IPO纪录。成功登陆科创板后，中芯国际将成为首家同时实现“A+H”的科创红筹企业。


据兴业证券报告称，根据四种估值锚，中芯国际接下来的A股市值或为2000亿元左右，并成为A股市值最高的半导体公司。目前市值最高的韦尔股份市值为1500亿，中芯国际将超过这一市值，A股或将迎来首家破2000亿市值的半导体公司，成为A股芯片股王。


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材料/设备/EDA

2、广信材料拟投资1000万元在湖南设立全资子公司


6月19日广信材料发布公告称，公司拟在湖南省长沙市出资设立湖南广裕感光新材料有限公司，该公司注册资本1000万元。


图片来源：广信材料


公司主要从事于涂料制造；油墨及类似产品、电子专用材料的制造；新材料技术开发服务、咨询、交流服务、转让服务；单晶材料、单晶抛光片及相关半导体材料和超纯元素的研发和销售。


3、集成电路装备再破零，国产离子注入机登陆大产线


北京商报消息，6月18日电科装备旗下烁科中科信公司传来喜讯，公司研发的12英寸中束流离子注入机顺利发往某集成电路大产线，这台由客户直接采购的设备如期交付，标志着公司国产离子注入机市场化进程再上新台阶。


据介绍，离子注入机是将特定种类离子以指定参数注入至特定材料中的一种设备，执行的是核心的掺杂工艺。半导体要做成器件，要改变电性能，必须掺入杂质，离子注入机就是执行掺杂工艺的标准设备。










Fabless/IDM

华为遭三星拒绝！晶圆代工没戏


据韩媒《中央日报》6月19日报导，华为拟向三星委托晶圆代工生产今年下半年5G旗舰机系统单晶片(SoC)，却遭到三星拒绝。


川普政府5月中旬加紧华为禁令，导致华为今年旗舰机种的处理器晶片恐怕难产，近期有消息传出，华为找上南韩科技大厂三星电子，以交换部份5G手机市场份额，来得到三星的晶片代工生产，但据韩媒指出，三星已经拒绝华为委托晶片代工。


图片来源：华为


台积电去年替华为旗下海思半导体生产麒麟990处理器晶片，采用台积电7奈米EUV制程，华为遭到美国实体清单影响，无法使用GMS服务，海外销售业务受到严重打击。所幸台积电凭藉自身多项专利，让美国技术含量降至最低，因此躲过华为禁令，华为也一跃大陆手机市占率龙头，但若连台积电也不能出货，拥有相同制程的三星7奈米EUV技术也无法让华为使用，中芯国际目前制程仍在14奈米制程阶段，华为最新的旗舰机生产恐怕再度陷入困境，无法出货。


4、英特尔发布全新AI优化数据平台产品组合


中电网消息，6月19日英特尔今天在线上举办了主题为“‘芯’存高远智者更强”的英特尔®数据创新峰会暨新品发布会。


图片来源：中电网


英特尔宣布推出最新的数据平台产品组合，包括集成AI加速的英特尔®第三代至强®可扩展处理器、英特尔®首个人工智能优化FPGA Stratix®10 NX、第二代英特尔®傲腾™持久内存、最新英特尔®3D NAND SSD及相关软件解决方案，以在数据中心、云和智能边缘领域支持客户进一步加快人工智能和数据分析等工作负载的开发和部署，助力智能新基建建设，驾驭数字经济新浪潮。


5、中兴通讯总裁徐子阳：5nm芯片将在2021年推出


每日经济新闻消息，中兴通讯6月19日召开2019年度股东大会。对于外界关心的5nm芯片相关问题，中兴通讯总裁徐子阳回应称，目前公司7nm芯片已实现规模量产,而5nm芯片将在2021年推出。


中兴执行副总裁、首席运营官谢峻石表示，过去三年来，中兴每年用于研发的资金高达121亿元，但并未快速转化成盈利，公司已在相应调整。中兴公司表示，在芯片研发设计能力上是全流程覆盖的。不管是最早架构设计、仿真、前端设计、后端物理实现、封测设计、封装测试和相应芯片未来失效分析等，全生命周期都可以实现研发设计。这是行业中绝对领先的地位。


6、三星成立工作小组，优化128层与160层堆叠生产技术


6月19日根据韩媒sammobile的报导，虽然全球存储器市场在新冠肺炎疫情的冲击下，可能面临到下半年库存过剩的压力，但是韩国存储器大厂三星仍无惧于市场上的状况，已于日前成立了一个特别工作小组，该工作小组最重要的工作是进一步提高三星的生产技术，以提高其NAND Flash快闪存储器的产能。


7、中国民营芯片设计TOP 10出炉


6月18日，胡润研究院发布了《2020胡润中国芯片设计10强民营企业》，列出了中国10强本土芯片设计民营企业，其中图像传感器设计公司韦尔股份以1,590亿市值成为中国价值最高的芯片设计民营企业。全球安卓手机第一大指纹识别芯片供应商汇顶科技以990亿人民币价值排名第二，兆易创新以870亿人民币价值排名第三。


图片来源：金融界


据了解，榜单按照企业市值或估值进行排名，上榜企业以芯片设计为主营业务，百度、阿里、腾讯、华为海思因此没有上榜。








晶圆制造/封测

8、格芯与Skywater达成协议，为美国国防工业提供芯片


6月19日路透社报道，美国芯片代工厂商格芯和SkyWater Technology表示，两家公司已达成协议，为美国军事工业生产半导体芯片并进行新技术的研发。


格芯通过2015年在美国收购的一些工厂，已经在向美国军事工业供应芯片。IBM旗下芯片制造业务，就是由格罗方德收购。Skywater于2017年从美国Cypress Semiconductor公司剥离出来，总部位于明尼苏达州。去年，Skywater从美国国防部获得了高达1.70亿美元资金，用于开发抗核辐射和抗太空旅行辐射的芯片。
























行业动向

10、集邦咨询：2020年下半年DDI供货仍吃紧，不排除成为长期隐忧


6月18日，根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新观察，在新冠肺炎疫情的干扰之下，晶圆代工厂产能利用状况在上半年依旧维持高档，以生产DDI为主的主流节点制程产能供给仍吃紧，预计到2020年下半年都不太可能舒缓，DDI产能被排挤或变相涨价的可能性依旧存在。


集邦咨询分析师范博毓指出，主因是目前晶圆厂8寸产能没有明显扩充，但大部分IC需求却都集中在8寸厂，尤其是0.1x微米节点，因此对DDI厂商而言，若贸然调节订单需求，很有可能当需求回温时，无法取得原本争取配置的产能数量，所以只能持续维持对晶圆代工厂的订单需求。


11、群联投资索尼子公司，布局高端影像储存市场


NAND Flash控制IC大厂群联 6月18 日公告表示，预计投资日本 SONY 存储部门 之旗下子公司 NEXTORAGE，专攻特殊高端录像及影像市场，提供高度客制化的高端影像存储产品，并透过日本当地研发工程师资源，就近服务日本客户，持续提升服务质量。


群联表示，近几年兴起的内容创作者新行业，这类的高端数字影音市场所需要的存储产品，除了高速存取以外，往往需要针对影音设备系统进行一定程度的客制化与系统优化调整，也因此产生了客制化的需求缺口，如此正好藉由群联长期引以为傲的技术服务能量，满足此类型客户的需求。


12、传iPhone 12将采用骁龙 X60 5G 基带芯片，A14 本月开始生产


36氪6月19日消息，有多位消息人士表示，iPhone 12 5G手机将配备高通骁龙X55调制解调器，包括分析师郭明錤和《日经亚洲评论》。但是，据DigiTimes最新报告声称，台积电将在本月开始生产A14芯片和骁龙X60调制解调器，以用于计划在2020年晚些时候推出的iPhone。


图片来源：苹果官网


但高通官方也曾表示，配备X60的5G智能手机预计将在2021年初开始发布，因此iPhone 12是否真正能用上X60基带值得怀疑。


13、苹果将在印度组装新款iPhone SE以避免20%的进口关税


6月19日据appleinsider报道，苹果似乎准备开始在印度组装iPhone SE，这样做将能够避免进口到印度的智能手机被征收高额税收。


知情人士透露苹果已经告诉至少一家在中国的供应商，开始向印度制造合作伙伴运送2020年iPhone SE的零部件，在印度组装新的iPhone能使该公司绕过高昂的进口税。




最新产品

14、Qualcomm推出全球首款支持5G和AI的机器人平台


Qualcomm6月18日宣布推出Qualcomm®机器人RB5平台——迄今为止公司推出的专为机器人设计的最先进和高集成度整体解决方案。基于现已被机器人和无人机产品广泛采用的Qualcomm®机器人RB3平台的成功，Qualcomm机器人RB5平台提供了丰富的硬件、软件和开发工具组合。


图片来源：Qualcomm


Qualcomm机器人RB5平台开创性地融合了公司在5G和AI领域的深厚技术专长，能够支持开发者和厂商打造下一代具备高算力、低功耗的机器人和无人机，满足消费级、企业级、防护类、工业级和专业服务领域的要求。


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股市芯情

15、中美半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数




海通半导体（BI801081）指数今日（6月19日）收盘指数为3751.07，涨幅为0.93%，总成交额达288.17亿。其中上涨28家，下跌13家。



图片来源：海通e海通财


半导体最大涨幅TOP5




半导体最大跌幅TOP5


图片来源：海通e海通财



美股半导体指数ETF(SOXX.US)



腾讯自选股数据显示，6月18日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为268.58美元，跌幅为0.19%，总成交量达44.69万股.


图片来源：腾讯自选股




消息面


16、光力科技：拟以215万英镑收购两家半导体公司剩余股权并增资


6月19日光力科技公告，决定以自有资金215万英镑收购两位股东所持有的LP公司和LPB公司剩余30%股权。LP和LPB成为光力科技全资子公司。同时，光力科技还将以自有资金向LPB公司增资230万英镑。


图片来源：光力科技

LP公司主营业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件基体精密加工的设备；LPB公司主营产品是高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器。


资料来源于广信材料、中电网、每日经济新闻、韩媒sammobile、胡润研究院、路透社、集邦咨询、光力科技、群联、36氪、appleinsider、Qualcomm等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！

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来源： 芯师爷 作者：