2020/7/9周四

3072字

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芯闻头条

1、 大基金再次减持汇顶科技不超1%股份


汇顶科技7月9日发布公告,股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司自2020年8月3日起至2020年11月3日拟通过集中竞价交易方式减持不超过456.69万股公司股份,拟减持股份不超过公司总股本的1%,且在减持期间的任意连续90日内,通过证券交易所集中竞价交易减持股份的总数不超过公司股份总数的1%。


来源:东方财富网


据悉,这已经是大基金第二次减持汇顶科技。此前在2020年1月14日起至2020年3月23日期间,大基金已经通过集中竞价交易方式累计减持汇顶科技股份4,557,300股,占汇顶总股本456,054,438股的0.9993%。


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Fabless/IDM

2、英伟达市值超英特尔,成美国市值最高的芯片制造商


据新浪财经7月9日报道,英特尔股价周三收盘上涨3.49%,收于408.64美元,公司市值达2513.14亿美元,超越英特尔,成为美国按市值计算最大芯片制造商。

据悉,今年迄今为止,英伟达股价累计上涨74%,而英特尔股价下跌了2%。按市值计算,英伟达现在是全球第三大半导体公司,仅次于三星和台积电。


3、紫光展锐IPO进展顺利,2020年底科创板上会


据财联社7月9日报道,紫光展锐IPO进展顺利,将于2020年底于科创板上会。5月11日紫光展锐股权重组完成后,股东从7个增至31个,其中新增17个有限合伙基金机构,其股权结构更为均衡,这将有利于紫光展锐的长期发展。


4、卓胜微预计上半年净利润为3.44亿-3.59亿元,同比增长125%-134%


据同花顺财经消息,卓胜微7月9日发布2020上半年业绩预告称,预计上半年净利润为3.44亿-3.59亿元,同比增长125%-134%。卓胜微表示,公司2020年上半年销售收入较去年同期实现稳定增长,归属于上市公司股东的净利润相应提升。


其主要原因系:一方面,公司抓住5G和国产替代发展机遇,持续加大研发创新投入,不断提升公司核心竞争力,核心技术转化成果显现。另一方面,公司充分发挥在移动终端射频领域的优势,持续推进与客户的深度合作。


5、德科码(南京)半导体已向法院申请破产


从天眼查7月9日资料显示,德科码(南京)半导体科技有限公司已提交破产申请审查。据悉,南京德科码项目于2016年初落户南京市经济技术开发区,2017年初正式启动,项目共分为三期,其中,一期项目建设一座8英寸晶圆厂,以电源管理芯片、微机电系统芯片生产为主,预计投产后产能可达4万片/月。












晶圆制造/封测

6、格芯宣布在美扩建晶圆厂,响应制造业回流美国政策


据 DeepTech 报道,特朗普政府大举鼓励半导体制造业回流美国,继台积电宣布在亚利桑那州设立 12 寸厂后,格芯 GlobalFoundries 也在 7月9 日宣布将扩建纽约州马尔他镇 Malta 的 Fab 8 晶圆厂,该晶圆厂是格芯在工艺技术上最先进的厂房,以 14nm/12nm FinFET 工艺为主。





















行业动向

7、Strategy Analytics:Q1全球智能手机应用处理器市场收益增长6%


据Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告,在公共卫生事件期间,2020年Q1全球智能手机应用处理器市场收益增长了6%,达到47亿美元。


来源:Strategy Analytics


高通、海思、苹果、三星LSI和联发科在今年Q1占据了全球智能手机应用处理器市场收益份额的前五名。其中,高通的收益份额占40%,海思占20%,苹果占15%。


8、Linux基金会:开源技术不受制于《美国出口管制条例》EAR 限制,可自由使用


北京时间7月9日,,Linux 基金会正式发布一份关于开源社区如何详细解决美国和其他国家的出口管制条例等问题的中英文版白皮书。

在白皮书中,Linux 基金会明确表示,“EAR 似乎给开源社区敲响了警钟,但是好消息是,公开发布给全世界享用的开源技术是不受制于 EAR 的。因此,开源至今仍然是一个最为便利的全球协作的模式。”





5G/IOT/AI

9鸿蒙2.0系统将于9月11日华为开发者大会上发布


据科创板日报7月9日消息,鸿蒙(HarmonyOS)2.0将于9月11日举行的华为开发者大会上发布。据报道,鸿蒙2.0系统将在2019年1.0版本仅搭载智慧屏的基础上,打通包括智能手机、PC、手表或手环和车机,当然仍包括智慧屏在内的众多终端产品。据介绍,这是华为面向全场景智慧化IoT生态的未来操作系统,对标谷歌正在研发的多设备终端操作系统Fuchsia。


10、华为率先完成中国5G推进组5G网络安全测试


据澎湃新闻报道,IMT-2020(5G)推进组7月9日发布消息称,近期IMT-2020(5G)推进组组织了5G设备安全测试,由中国信息通信研究院牵头,与中国移动、中国电信、中国联通共同组成测试组,对华为、中兴等企业的5G基站和核心网设备进行安全保障测试。华为率先以100%通过率完成了该测试。IMT-2020(5G)推进组由工信部、国家发改委、科技部联合成立,是我国推动5G技术标准研究、开展国际交流合作的官方工作平台。


11、5G微基站+数据+智能传媒运营商“三邦科技”完成千万级Pre-A轮融资


(纸巾帮2.0 | 5G基站+流量机器+智能传媒 服务终端)

来源:36氪


据36氪7月9日报道,5G微基站+数据+智能传媒运营商“三邦科技”于近日获得千万级Pre-A轮融资,由Innovation Capital美元基金领投,鲁信创投、济南先投、黑马营梅花系师生跟投。本轮资金将重点用于团队扩张、技术研发、新一代设备投放等方面。


12、马斯克:特斯拉开发了专用的自动驾驶芯片


据澎湃新闻7月9日报道,马斯克在2020世界人工智能大会云端峰会上表示,如果自动驾驶用传统芯片,需要耗费数百瓦的功率,整个汽车后备箱会被计算机冷却系统占据。因此,特斯拉开发了专用的自动驾驶芯片,具有8位元和加速器,用于点积运算。


13、李彦宏:AI的发展将经历三个阶段


据第一财经7月9日报道,2020世界人工智能大会开幕式正在举行。李彦宏在发言中表示,AI的发展将经历三个阶段,一是技术的智能化,二是经济的智能化,三是社会的智能化。并表示人工智能未来将大有可为,可提高医疗诊断准确性、医药研发效率,大大提升智能交通领域通行效率等。





最新产品

14、瑞萨电子推出集成LIN输出接口的传感器信号调理芯片


瑞萨电子集团7月9日宣布推出通过汽车级认证、集成LIN v2.2a接口的汽车压力传感器解决方案——ZSSC4132


来源:瑞萨电子

该单封装传感器信号调理芯片(SSC)具有紧凑的外形,提供卓越性能、高度灵活性设计和高性价比,可应用于插电式混合动力电动汽车(PHEV)、电池电动汽车(BEV)和燃料电池电动汽车(FCEV)环境控制系统中的HVAC(暖通空调系统)等应用。


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股市芯情

15、中美半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数


海通半导体(BI801081)指数今日(7月9日)收盘指数为4839.46,涨幅为3.49%,总成交额达661.19亿。其中上涨40家,下跌2家。

图片来源:海通e海通财


半导体最大涨幅TOP5


半导体最大跌幅TOP2

图片来源:海通e海通财



美股半导体指数ETF(SOXX.US)



腾讯自选股数据显示,7月9日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为278.26美元,涨幅为1.35%,总成交量达53.69万股。


图片来源:腾讯自选股

资料来源于新浪财经、财联社、同花顺财经、天眼查、DeepTech 、Strategy Analytics、科创板日报、澎湃新闻、36氪、第一财经、腾讯自选股、东方财富网等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!


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来源: 芯师爷 作者: