失去大买家华为，联发科取消5nm芯片开发

2020-09-02 0 点赞 0 评论 1769 浏览

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2020/9/2 周三

3832字

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芯闻头条

1、受美国对华为升级制裁冲击，联发科取消高阶5nm芯片开发计划

据Technews报道，近日市场传出，联发科预计在2021年为提供给华为所准备开发的5nm制程处理器已经停止，等候未来的市场状况再来决定后续。消息来源指出，原本联发科预计提供给华为Mate系列旗舰智能手机使用的5nm制程处理器，可能是天玑2000系列。在后来确认无法继续供货给华为的情况下，联发科也停止相关的开发。

微博博主@手机晶片达人消息称，联发科取消5nm 高阶5G 平台开发计划，本来几乎是替华为量身定制的。

图片来源：搜狐新闻

该博主还表示，mtk 还是想分散业绩集中在手机的风险，内部确认接下AMD PC/NB 晶片组的委托开发计划，以MTK 的IC 设计能力，这应该是轻而易举的项目，再加上AMD 的5G 上网也是与mtk合作，AMD 未来应该与mtk 有更多合作计划。

据了解，因为这颗5nm制程的处理器，原本的客户就只有华为，在现阶段无法供货的情况下，又没有其他客户会采购，所以不得不暂时停止开发。对此，联发科表示，联发科在全球5G市场占有很好的位置，未来持续推出完整产品线，而对于市场传言则不评论。

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材料/设备/EDA

2、新思科技和Elektrobit宣布:推出用于ARC功能安全处理器IP的EB tresos经典AUTOSAR软件

美通社消息，9月2日，新思科技和Elektrobit (EB) 这家汽车行业嵌入式和互联软件产品的全球供应商，共同宣布推出用于新思科技符合 ASIL-D 的 DesignWare® ARC® EM 和 ARC HS 功能安全 (FS) 处理器 IP 的 EB tresos 经典 AUTOSAR 软件。

该 EB tresos AUTOSAR 软件将和 ARC 功能安全处理器一起提供一个硬-软件平台，助力汽车半导体公司、OEM 和一级供应商更轻松地开发基于 AUTOSAR 标准的软件应用程序。该组合解决方案可加快需要 ADAS、信息娱乐和网关、以及现代车辆中的 V2X 系统等应用的复杂汽车电子控制单元（ECU）推向市场的速度。

制造/封测

3、台积电或在年底将7nm芯片工艺月产能提升至14万片晶圆

据Digitimes消息，供应链透露，第三季度除了在9月15日之前为海思赶工出货外，AMD、英伟达、联发科、高通与苹果即将迎来出货旺季，已陆续加大7nm、5nm订单。其中，7nm现已提前达到每月13万片产能，年底约将再增至14万片。而5nm目前由每月5万片逐步提升，原定2021年上半8万~9万片月产能目标，近日已上调至10.5万片，产能仍旧供不应求。

日前台积电发布公告称，针对当前先进制程的供不应求，该企业准备持续在南科扩产，将斥资新台币8.6亿元（约合2900万美元）向太阳能厂商益通购买位于南科的厂房与附属设施，这是台积电近期以来第3度在南科购买土地资产，显示台积电在南科的扩建企图。

Fabless/IDM

4、美光GDDR6X技术+三星8nm加持，英伟达发布iGame GeForce RTX 30 系列显卡

9月2日，英伟达公司公布了一系列功能强大的游戏芯片，这些芯片采用了美光的新存储技术，由三星代工生产。英伟达表示，新发布的GeForce RTX 3090、3080和3070芯片将提高游戏的图形处理能力，其性能和功耗将是上一代的两倍。

图片来源：英伟达

三星将采用8纳米的芯片制造工艺来生产新的GeForce芯片，而不是5纳米工艺。不过，英伟达的管理人员表示，他们已经与三星公司合作定制了这一工艺，这样英伟达的芯片将比其他采用同样8nm工艺的三星芯片快10%左右。

Nvidia的芯片使用了许多技术来提高图形性能，比如使用人工智能处理器来预测光线在场景中的移动，而不是手动计算每条光线。最新的芯片还使用了自2006年以来美光一直在开发的存储技术GDDR6X，该技术可以支持英伟达芯片中用于处理的数据量增加一倍。

5、英特尔称2020年底至2021年将如期发布多款10纳米产品

据Phone Mantra报道，近日英特尔(Intel)执行副总裁Michelle Johnston在BMO虚拟技术高峰会上向客户承诺，其7纳米制程的延迟不会对10纳米产品造成影响，并透露2020年底至2021年将发布多款采用10纳米及其强化版制程的CPU于GPU。

据悉，英特尔最新一代移动处理器Tiger Lake将于9月初登场，该款处理器采用10纳米++制程，同时也是英特尔所称的SuperFin架构；Ice Lake-SP服务器处理器则将于2020年底前发表，将与Tiger Lake采用同样世代的制程技术。

6、士兰微与厦门半导体投资集团对士兰集科/士兰明镓共6.7亿元增资已完成

9月1日，士兰微发布公告称，公司与厦门半导体投资集团对士兰集科和士兰明镓增加注册资本于近日完成。据了解，士兰微于2019年11月公告称，参股公司士兰集科新增注册资本5亿元以及士兰明镓拟新增注册资本1.7亿元，本次增资有利于加快推动12吋集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设。

根据增资方案显示，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司按目前股权比例，以货币方式同比例认缴厦门士兰集科微电子有限公司本次新增的全部注册资本50,049万元。同时，士兰微与厦门半导体投资集团按目前股权比例，以货币方式同比例认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司新增的全部注册资本17,037万元，

行业动向

7、微软与鸿海专利许可诉讼达成和解！将开启新合作关系

据台媒经济日报报道，微软和鸿海于美国时间9月1日共同发布声明称，双方已就先前的专利许可诉讼案达成了和解，并将基于互惠互利商业利益建立新的合作关系。

图片来源：经济日报

据悉，微软于去年3月向美国加州一家地方法院提出诉讼，指控鸿海未能遵守一项专利授权协议，自2013年开始未向微软交纳专利许可费用。另外，微软要求鸿海精密为制造的智能手机、平板电脑和其他设备补缴专利授权费和利息，并提供年度审计。

8、联得装备中标维信诺AMOLED模组生产线近1.22亿元项目

9月1日，联得装备发布公告称，公司于近日收到中国电子进出口有限公司发来的《中标通知书》，确认公司成为广州国显科技有限公司维信诺第六代柔性AMOLED模组生产线项目的中标人，中标总金额为121,540,000元。公告显示，此次联得装备中标设备为贴合设备（B）、贴合设备（C）、偏光片贴片机、软对软贴附设备。

图片来源：联得装备

据了解，广州国显科技有限公司维信诺第六代柔性AMOLED模组生产线项目总投资112亿元，主要从事中小尺寸全柔AMOLED模组生产、研发及销售，规划建设17条至20条曲面和折叠屏模组生产线，预计年底产品投产。

9、累计出货量达10亿颗：敏芯打造MEMS全产业链国产化平台

9月1日，敏芯股份官方宣布，公司MEMS传感器出货量达到10亿颗。经过长达十几年的研发，敏芯股份已经拥有了基于自主研发、自有知识产权的MEMS / ASIC芯片的MEMS硅麦克风、压力传感器以及加速度传感器产品线。同时，公司拥有基于中国大陆完整的本土化产业链。

图片来源：敏芯

目前公司产品主要包括：MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。用户采用这些高可靠性的产品，广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗领域扩大应用。

10、Pixelworks逐点半导体宣布，推出其第六代移动视觉处理器

9月2日，Pixelworks逐点半导体发布了其第六代移动视觉处理器---i6，这是首款基于Pixelworks大量移动显示数据集和训练模型的低功耗人工智能(AI)技术的产品。Pixelworks i6处理器是业界首个具有集成AI处理单元的设备，该组件可自适应优化整体图像质量，从而在各种移动观看条件下提供始终如一的卓越视觉体验。

图片来源：Pixelworks

Pixelworks i6处理器利用AI智能地提升视频和游戏内容的动态范围，同时优化了显示屏的对比度、清晰度、亮度和色温。Pixelworks i6 Pro处理器则提供了额外的系统级软件优化，以最高的刷新率和分辨率确保出色的视觉质量与功耗水平。

5G/IOT/AI

11、中兴AXON 20 5G手机首发屏下摄像头，售价2198元起

9月1日消息，中兴AXON 20 5G手机首发屏下摄像头技术，前置3200万像素镜头，6+128GB版售价2198元，8+128GB版2498元，8+256GB版售价2798元，9月1日开始预约，9月10日正式开卖。

最受人关注的屏下摄像头方面，中兴通过超高透微米级新材料、独立驱动屏显芯片、高集成极简电路设计、独创自然像素排列、三重前摄灵透算法解决了屏下摄像头的技术难题。硬件配置上，中兴AXON 20 5G手机配备的骁龙765G处理器。

5G方面，中兴AXON 20 5G采用了超级天线2.0技术，360°环绕集成式天线，总计12根天线，支持自适应多天线切换方案、智能闭环调谐技术以及SRS四天线轮发探测技术，能让信号稳定提升50%、效率提升30%、下载速度提升30%。

最新产品

12、士兰微电子推出SD7800、SD7881、SD7890多系列LED照明驱动产品

9月1日，士兰微发布系列新品。在通用照明领域，士兰微电子利用IDM的优势，新品频出。在高端LED驱动电源领域，士兰微电子推出了全新的SD7800产品。在调光照明领域，士兰微电子推出了隔离调光产品SD7881。在高P无频闪领域，士兰微电子也推出了单级高P (PF>0.9)无频闪LLC谐振半桥驱动芯片SD7890。