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左手AI,右手机器人,英飞凌多管齐下创新攻关未来

2025-04-02 1 点赞 0 评论 962 浏览

3月, 英飞凌消费、计算与通讯业务团队携300mm氮化镓功率半导体晶圆和英飞凌20μm超薄硅功率晶圆亮相深圳,以最新的技术创新成果拉开了英飞凌在深圳举办的“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC 2025)帷幕。
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