合肥杰发科技有限公司斩获“2026年度硬核芯”大奖！

2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典圆满落幕。本届大会涵盖三大主题论坛——《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》，汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。

作为压轴环节，“2026年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，合肥杰发科技有限公司斩获“2026年度MCU芯片奖”一项大奖。

荣获奖项
“2026年度MCU芯片奖”

企业简介：

合肥杰发科技有限公司（简称：杰发科技）成立于2013年，是北京四维图新科技股份有限公司（股票代码：SZ002405）的成员企业，在合肥、深圳、上海、北京、天津设立有研发或市场运营中心。

杰发科技自成立以来，一直专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计，国内外车规级芯片专利申请量达460余件，授权量180余件。公司已获得莱茵TÜV ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证，且所有芯片产品均符合AEC-Q100可靠性认证，多款产品通过ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证。

杰发科技坚持以技术创新为立业之本，产品覆盖舱行泊一体SoC、智能座舱SoC、车联网SoC、车载信息娱乐系统SoC、车规级微控制器MCU等领域，并获得了国内外零部件厂商及整车厂的广泛认可与采用。目前，公司全系列芯片累计出货量超3亿颗，其中SoC芯片1亿套片，MCU 1亿颗。

未来，杰发科技将携手广大合作伙伴，打造国产汽车电子芯片领导品牌，实现“中国芯”更大突破。

获奖产品：车规级MCU AC7870

AC7870内置6个Cortex-R52内核，主频高达360MHz；支持多个锁步核，产品功能安全等级通过ASIL-D；内置HSM模块，可满足国内、国际高等级信息安全标准；内置GTM，具备灵活的、高实时性、高分辨率IO事件输入捕获，PWM输出控制能力。软件生态部分，可适配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。同时，AC7870也拥有大尺寸Flash存储和丰富的外设接口资源，适用于高功能安全、信息安全等级需求及新型电子电气架构下的域控、区域控制等应用场景。

关于“硬核芯年度活动”

“硬核芯年度活动”创办于2019年，由半导体与电子信息全产业链新媒体平台——芯师爷，携旗下「芯师爷」「今日芯闻」「国产芯片选型指南」三大媒体联合发起，是国内首个聚焦本土芯片硬核实力的行业评选，首创了“五大维度+双审评委”评分制，八年间，硬核芯活动挖掘展示了超过750家本土芯片企业；为半导体市场推荐了1100余款年度代表产品；活动曝光量超1000万。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、展区联动、颁奖盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。